隨著5G商用節點的臨近，高通也在加速5G整體解決方案的快速落地。

近日，高通正式宣布推出全球首款面向智慧型手機和其他移動終端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射頻模組，兩款模組配合已經發布的驍龍X505G數據機，形成了「從數據機到天線」的完整解決方案，為5G智能終端的研發商用提供有力支持。

「高通是第一個克服mmWave中眾多技術障礙的公司，包括射頻傳播問題、軟體優先級調度器複雜性、散熱問題以及模塊在小型手持設備中的物理放置問題。」Counterpoint的北美地區研究總監JeffFieldhack認為，這是5G領域的一個重大突破。

事實上，如何開發超小晶片，裝進手機，同時又能用毫米波傳輸，傳到很遠的距離，對於廠商來說這是一個難題。原因在於使用毫米波傳輸雖然速度超快，但是容易「碰壁」。例如，信號傳輸的距離不夠遠，碰到硬表面會反彈，無法繞過角落，無法穿透樹木等物體。

此前華為一直致力於39GHz毫米波的遠距離傳輸，並宣布了與NTTDOCOMO的試驗。而聯發科也發布了5G毫米波天線顯示器。IBM和Ericcson宣布了一個為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。但推進速度並沒有想像中快，移動行業中很多人甚至依然認為毫米波在移動終端和網絡中的應用是不切實際的。

「高通在5G領域的前瞻性投入讓我們得以為行業提供曾被認為無法實現的移動毫米波解決方案，以及全集成的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從數據機到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網絡和終端，尤其是智慧型手機準備就緒，為實現大規模商用提供支持。」高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，這是移動行業的一個重要里程碑。

具體來看，此次高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與SnapdragonX505G一同工作，讓智慧型手機傳輸速度達到新高。

而有了新模塊，廠商可以讓設備覆蓋5G頻段，包括毫米波頻段，它的傳輸距離短一些，但是速度更快，還有6GHz以下頻段，它變得更加可靠。

高通表示，所有的新部件目前都在對客戶進行採樣，預計它們將於明年初出現在首批5G智慧型手機上。

集邦拓墣分析師姚嘉洋對第一財經記者表示，高通與TDK雙方此前就已經共同成立RF360這家公司，針對無線射頻前端方案，進行開發與銷售，在這兩年左右的時間，也慢慢看到了不錯的成績。

而高通在今年年初，也已經宣布推供5G完整的開發工具包給客戶，不光是處理器與Modem，也包含了射頻前端與電源管理晶片，以及天線等，加速客戶在5G系統的開發，同時也降低整體的硬體成本，所以高通推出的兩組射頻模組也是意料中的發展。

「值得注意的是，高通在過去稱霸移動行業的處理器與Modem市場，如今將觸角伸進無線射頻前端與天線市場，的確會對既有的供貨商造成些許的影響，所以這些業者或許要與Intel、聯發科與海思等5GModem供貨商，採取更為緊密的合作策略，以進一步防守高通的步步緊逼。」姚嘉洋對記者說。